2024届校园招聘
2024 CAMPUS RECRUITMENT
招聘对象：
应届本硕毕业生（毕业时间 2024年1月1日~2024年12月31）
招聘须知：
1.简历投递邮箱：career2023@sicarrier.com
2.邮件主题格式：应聘岗位名称+学校+专业+姓名
3.工作地点：深圳、上海
4.应聘流程：投递简历 4 简历识别 4 面试通知 4 网络测评 4 技术面试 4 综合面试 4 offer发放
岗位介绍
岗位职责
1、负责半导体装备软件端到端交付，主导软件方案设计以及开发、调试、验收测试的完整研发过程；
2、负责半导体装备生产及应用问题分析定位；
3、负责半导体装备平台建设，探索并研究领域最前沿的技术，主导高复杂精密装备系统等核心能力的研究与开发实现，交付有竞争力的半导体装备平台，构建业界领先的半导体装备能力。
岗位要求
1、计算机、软件、通信等相关专业；
2、热爱编程，基础扎实，掌握常见编程语言，有良好的编程习惯，对数据结构、算法有一定了解；
3、有IT应用软件、互联网软件、IOS/安卓等相关产品开发经验，在校期间积极参加校内外软件编程大赛或积极参与编程开源社区组织者优先。
岗位职责
1、构建半导体领域高性能算法库（如图形图像处理，自然语言处理，线性代数，求解器，统计，机器学习等基础计算库），结合算法和CPU/GPU特点开展定制优化，发挥硬件算力极致；
2、负责半导体温控系统的算法研究，完成温控系统的数学建模、算法设计、系统仿真、算法开发和系统调试；
3、负责半导体业务数据体系搭建，包括数据埋点、数据采集、数据同步、数据库快速写入等；
主要有以下三个方向可选：
仿真算法：
1、负责CAD、CAE仿真工具的架构、设计和开发，能够推动新产品或新版本的持续发布；识别与定义相关计算机辅助设计、仿真领域的软件工具产品需求，制定开发计划，并推动开发人员实现产品开发；产品包括结构模型设计等硬件设计领域，结构应力场、流体热场、电磁场、光学场中的一种；
2、研究CAD设计理论与算法、大规模CAD数据的存储与高速渲染、体验优良的交互设计方法，并开发落地相关软件产品；研究电磁场，进行电磁场仿真工具和电磁求解器开发；
3、负责光学测量与检测算法研发，模型仿真及误差分析，用于产品设计调优，提升光学产品核心竞争力。
计算算法：
1、从事高性能计算，科学计算、机器学习相关算法研究；
2、负责领域内核心算法设计及优化，支撑HPC、超算、云计算、大数据、AI应用；
3、负责与业界TOP学术会议、研究机构交流合作，支撑领域内算法实现技术创新。
通信算法：
1、研究3GPP 5G/IEEE 802.11等核心通信协议栈与物理层算法及技术实现；
2、研究面向软基带的高性能并行计算、矢量处理器，及其体系结构关键技术；
3、承担数据通信2-3层、4-7层协议标准的解读、开发；
4、主导PCIe、ETH、FC等协议软件开发。
岗位要求
1、计算机、统计学、数学、材料、力学、电磁学、物理、通信等相关专业；
2、掌握至少一种编程语言，能够使用Matlab等工具进行光学模拟和数据分析；掌握图像处理算法和图像分析相关理论，了解基于机器学习或深度学习的算法开发；熟悉CAD、算法、3D模型可视化；
3、具备模型仿真、数值计算背景，至少掌握Zemax、CodeV等光学设计工具；熟悉光学模拟，能熟练使用LightTools/VirtualLab做光学仿真；
4、熟悉有限差分、有限元等数值计算方法，或者熟悉线性方程组求解算法、矩阵分解算法、并行计算算法等；
5、熟悉至少一种数据库平台，掌握相关数据挖掘工具和深度模型训练工具。
岗位职责
1、负责硬件(FPGA/ASIC)的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术，负责架构方案、RTL代码设计及验证工作；
2、负责超大型设备硬件系统的FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等硬件架构创新，完成原型开发和验证；
3、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；
4、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。
岗位要求
1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业；
2、熟悉逻辑器件特性，熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH、PCIE等）；
3、有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码，了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术；
4、熟悉逻辑电路综合、编译、仿真工具，掌握逻辑开发基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路如异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等。
岗位职责
1、负责精密传感器器件或模组设计的端到端看护；
2、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决；
3、负责精密传感器结构工艺研究和仿真分析，比如结构设计/工艺、工装工具设计/工艺等。
岗位要求
1、机械、材料、传感器、物理、微电子等相关专业；
2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证；
3、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。
岗位职责
1、承担硬件单板、模块或高精密传感器模组总体测试策略，包括风险分析、应用场景分析、板级和模组级可靠性测试策略，测试计划制定及测试用例设计；
2、负责产品硬件、传感器模组集成测试交付，包括测试计划制定、原理图审查、信号完整性测试、接口指标测试及产品可靠性测试等；
3、负责测试能力建设，针对使用环境，持续优化测试方法，提升测试效率。
岗位要求
1、机械电子、材料、传感器、物理、微电子等相关专业；
2、了解各种可靠性测试标准，了解机械、环境、长期寿命及组合应力测试，熟悉各种失效分析方法，包括破坏性测试及非破坏性测试等；
3、熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法，有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试经验优先。
岗位职责
1、负责多物理场建模程序的开发、优化及测试；
2、负责将复杂现象简化为可解的模型，并保留主要物理过程，和实验对接，评估并验证模型及参数的准确性。
岗位要求
1、电磁场、热、材料、物理、流体力学、计算机、软件工程、自动化、应用数学等相关专业；
2、熟悉电磁场、流场、热场等多物理场仿真软件，熟练使用高性能计算常见管理调度、开发和优化工具；
3、熟悉前后端开发相关编程语言和技术，熟悉并行算法的开发和优化。
岗位职责
1、主要从事数据中心能源、通信能源、服务器电源以及充电电源相关的核心产品及解决方案开发与设计工作。
岗位要求
1、电力电子、电路、自动控制、计算机等相关专业；
2、熟悉常见精密运放、AD/DA、精密功放、滤波电路设计、精密模拟数字混合电路设计，具备模拟电路设计及仿真调优经验优先；
3、有电源相关产品开发调测、项目代码编写经验优先。
岗位职责
1、负责半导体设备相关的玻璃材料、陶瓷材料、金属材料、高分子材料、焊接材料和工艺的改性研发、选型认证、质量要求制定、技术路标制定、量产问题分析；
2、负责材料特性研究和开发，建立相关测试能力、测试规范、评估方案等；
3、光学设计、光学材料工艺、光学测试等新技术识别、引入验证及生产导入；
4、负责材料的创新开发与关键材料问题攻关解决，负责材料创新路标的规划。
岗位要求
1、材料科学与工程、材料物理、材料化学、冶金工程、粉末冶金、化学工程、焊接工艺、机械工程等相关专业；
2、具备良好的材料配方组分开发及验证的能力，了解材料的力学性能/介电性能/加工性能/热学性能/合成改性原理等。
岗位职责
1、负责半导体精密设备及关键部件研发、装调、测试验证、现场交付等；
2、负责设备系统和源路载关键部件的需求设计、系统分解、输出设计方案、装调指导书、安全手册、维护指南等；
3、负责测试验证、SOP撰写和实施，负责物理算法开发、多物理场仿真；负责应用方法开发。
岗位要求
1、微电子、电子与通信工程、仪器科学与技术、物理等相关专业；
2、熟练微电子学、光学器件等相关理论知识，熟悉电、磁场相关仿真软件。
岗位职责
1、负责半导体装备现场安装与调试，预防性装备维保服务；
2、负责零部件级别问题解决，协调工程师共同协作解决疑难问题；
3、负责备件管理，订购并更换损坏或性能不良的零部件；
4、协助客户排除或解决生产中的问题，最大限度地减少停机时间或系统中断，并消除设备故障；
5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。
岗位要求
1、机械、电子、电气、仪器仪表、自动化、物理、光学、化学、材料等相关专业；
2、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；
3、有良好的团队合作精神，能够客户、周边部门协同解决问题；
4、接受全国各地经常性出差。
岗位职责
1、参与高速光通信物理层模拟芯片Spec制定，参与芯片测试、成品测试、客户支持；
2、负责高速光通信物理层模拟芯片模块设计，如激光器驱动器、跨导放大器、限幅放大器、CDR等，参与指导高速版图设计。
岗位要求
1、电路、电子、微电子相关专业；
2、有光通信集成电路芯片或射频芯片设计经验优先，比如激光调制驱动电路，宽带放大器，限幅放大器，跨阻放大器、时钟数据恢复电路(CDR) 、VCO等。
岗位职责
1、负责材料、器件、单板等工艺及可靠性开发验证，保障产品可靠稳定交付；
2、负责板级先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究，构建平台技术能力, 支撑产品演进目标达成和规格提升。
岗位要求
1、本科学位及以上，材料、物理化学、电子、仿真、焊接、机械工程等相关专业；
2、对板级工艺和半导体封装工艺设计有一定的了解，可对应给出解决方案；或具备失效分析能力、板级应力应变等基础仿真能力。
岗位职责
1、负责精密运动电机的驱动与控制算法研究及开发，包括驱动控制系统方案设计、控制算法设计及仿真、运动轨迹规划、系统辨识、软件实现及性能调试，交付业界领先的驱动控制解决方案。
2、具备DSP、MCU等嵌入式软件系统开发设计经验；熟练应用C/C++编程，熟悉linux、ucos等嵌入式操作系统，熟悉STM32等主流芯片底层驱动开发。
岗位要求
1、自动化、电子、电机、电气、通信、机电一体化、计算机等相关专业；
2、熟悉C/C++编程，掌握常用的数据结构；熟悉计算机体系结构，如ARM64/x86等架构；
3、有DSP、MCU等嵌入式软件系统开发经验，熟悉linux、ucos等嵌入式操作系统，熟悉STM32等主流芯片底层驱动开发；
4、了解常见工业控制总线协议，如EtherCat、DeviceNet等。
岗位职责
1、测试和维护半导体设备平台软件，负责用户场景分析，DFX和自动化测试方案设计，负责软件质量评估和闭环改进；能基于客户需求开展方案验证及交付。
岗位要求
1、通信、自动化、电子、软件工程等相关专业；
2、熟悉相关的工业控制总线协议和网络协议规范，如EtherCat、DeviceNet、TCP/IP等；
3、具备一定编程能力，熟悉Linux操作系统，熟悉测试基础理论，如黑盒和白盒测试方法，了解产品软件测试理论、测试技术、测试工具等；
4、具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，热衷探索新技术，善于总结分享，喜欢动手实践，具有一定的项目管理能力，能基于客户需求开展方案验证及交付。
岗位职责
1、负责光学系统设计、光机系统设计、光学器件选型、光学仿真及工程实现；
2、负责光学薄膜的膜系结构设计、镀膜工艺开发和薄膜特性评估测试；
3、聚焦高精度物理/光学测量技术、快速/实时测量技术及应用开发；对精密测量和评测的精度和客观性负责，规划高精度测量技术需求路标，提前于需求合作定制开发或自研行业空白的高精密测量及光学测试仪器设备，构建精密测量测试的竞争力；
4、参与光学行业技术调研分析，推进先进技术引入与技术迭代。
岗位要求
1、光电、通信、光学工程、微电子和物理电子学等相关专业；
2、光纤通信、光学工程、有源器件、无源器件和激光器等基础知识扎实；
3、熟悉RCWA，光场的标量衍射分析和矢量衍射分析，有较强的模型仿真、数值计算背景，能够针对光学数据进行模拟和计算分析，熟练掌握几何光学，物理光学，图像处理及算法开发等相关知识，掌握Zemax，codev等光学设计评估软件，能够使用Matlab等工具进行光学模拟和数据分析；
4、熟悉光干涉、光学成像、自动测量设备开发等，熟练使用光谱仪、椭偏仪、分光光度计、台阶仪、激光干涉仪等光学量测和分析仪器。
岗位职责
1、精密光学系统设计，精密光学系统指标分解与策略规划，测量装备整机性能设计，响应客户端技术改进需求，迭代优化光学系统及整机性能；
2、精密光学系统搭建与集成，创新光学装调方法，熟练运用各种光学、电学、机械类仪器，提升装调效率，设备客户端组装与导入；
3、精密光学装备测试与性能分析，建立测试模型，保障装备测量能力的高效性、准确性与鲁棒性；
4、规划精密光学系统性能提升方案，结合系统校准与标定、误差分析使系统性能最优。
岗位要求
1、光学、电学、物理、机械、控制、计量、仪器、材料、硬件、工程数学、统计分析等相关专业，掌握等相关理论知识；
2、具备精密量检测领域装备研发及丰富的实际设计、集成、调测与应用经验者优先。
岗位职责
1、对于高频宽带射频电路里的关键器件（包括但不限于低噪放电路、开关电路、衰减器电路、混频电路、滤波器电路、放大器电路、锁相环电路、时钟电路中的一种或几种）进行规格定义、选型和创新性设计；
2、综合使用器件建模、寄生参数建模、宽带阻抗匹配设计、电路信号完整性设计等技术，进行相应器件的高频宽带电路设计；
3、使用射频电路仿真和电磁场仿真工具以及测试仪器等手段进行关键器件和电路设计开发、测试验证和问题定位，并进行相应设计改进，结合核心算法实现性能突破，以达到业界领先指标水平。
岗位要求
1、电磁场与微波、电路、通信、微电子、精密仪器等相关专业；
2、有射频电路设计与性能调优经验，有毫米波宽带射频器件电路设计经验，有宽带阻抗匹配电路设计经验；熟练使用ADS、HFSS等射频仿真工具，熟练使用射频仪表进行射频指标测试。
岗位职责
1、承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作，如硬件需求分析、方案框图、原理图绘制、PCB审核等；
2、承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作；
3、生产现场支持、产品问题分析与解决、现场支持等工作。
岗位要求
1、机械、材料、传感器、物理、微电子等相关专业；
2、熟悉常用传感器器件工作原理及应用，具备一定的材料性能分析能力；
3、有仪器设备、工业控制、PC、嵌入式系统、自动驾驶、智能终端等硬件设计及问题定位经验优先；
4、了解硬件工程知识，有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先。
岗位职责
1、负责机电一体化部件（精密电机、泵、阀、风扇、配电部件等）的创新研究及交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试，问题定位及质量管理等工作，打造有差异化竞争力的机电部件；
2、参与前沿技术研究和规划，参与行业会议，主导与行业伙伴及高校创新合作，负责技术难题攻关，支撑产品竞争力领先。
岗位要求
1、机械电子、流体、电气、电子，自动化控制等相关专业；
2、熟悉机械，电气，电磁，控制等领域知识，有机械设计，电磁仿真、流体仿真，电路设计等实践经验。
岗位职责
1、负责多物理场实验平台系统设计及实现，负责精密装备系统研发、装调与性能优化仿真测试；
2、负责多物理场仿真平台设计及实现，负责精密装备系统中多物理场仿真优化；
3、研究平台技术能力，突破关键工程应用技术，构建多物理场工程技术领域领先能力。
岗位要求
1、电磁场、流体力学、热、材料物理等相关专业；
2、具有多物理场设备开发经验，能熟练使用常见多物理场测量设备。
岗位职责
1、从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计以及3D/2D绘图，负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等；
2、负责精密机械零件加工工艺指导和质量控制，设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、探索超精密加工和装配工艺瓶颈，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。
岗位要求
1、材料、机械、力学、光学工程等相关专业；
2、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推倒及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力。
岗位职责
1、负责半导体设备热设计开发与交付工作，如热架构系统设计、架构演进、E2E热验证测试、基线建立、全流程场景测试方案等，保证产品热竞争力领先；
2、参与关键热技术规划、预研和应用，支撑产品开发及应用，构建产品竞争力；洞察行业关键进展，提升团队热设计的行业影响力。
岗位要求
1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业；
2、掌握CFD或DSMC基础知识，有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验；
3、有气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先。
岗位职责
1、负责半导体装备系统及零部件的设计、规划、验证及优化；
2、负责制造工艺、生产设备及IT系统的开发与验证，构筑领先的半导体装备制造工艺工程能力，引领制造工程业务发展；
3、建立产品质量管理体系与标准，并对产品出厂质量负责；
4、负责半导体装备及其零部件的包装设计、包装工艺及运输标准建立及执行。
岗位要求
1、机械、电子、光学、机电、化学、工业工程等相关专业；
2、有较强的学习能力，专业基础知识扎实，富有团队协作意识。
岗位职责
1、负责在客户现场完成新安装设备的工艺调试；
2、负责在客户现场分析工艺问题，收集工艺数据，解决工艺问题；
3、负责工艺CIP现场实施，设计相关DOE实验，收集数据评估新工艺窗口；
4、负责客户小型工艺变更开发，协调研发部门解决疑难问题；
5、与客户合作，负责根据客户技术路线图、工艺流程、需求和业务挑战，提出建议。
岗位要求
1、物理、化学、材料、微电子等相关专业；
2、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；
3、有良好的团队合作精神，能够客户、周边部门协同解决问题；
4、接受全国各地经常性出差。
岗位职责
1、负责系统级、板级、封装级工程方案设计，提供有竞争力的系统级、板级、封装级的高速、电源等电性能解决方案；
2、负责产品物理实现，对信号完整性负责，交付稳定可靠的产品设备。
岗位要求
1、本科学位及以上，微电子，电子信息，自动化，电气工程，通信工程，机械电子等相关专业；
2、具备良好的电路基础，有电子设计竞赛等大赛成功经验者优先；
3、熟悉常用测试设备如信号发生器、示波器、网络分析仪者优先；
4、有信号完整性仿真、测试经验者优先。
