RATE901: IGBT贴片机

应用于IGBT封装中的晶圆、焊片、Spacer、堆叠类产品物料及工装物料的自动上料及贴装。设备平台化、模组化硬件设计及软件模组化架构,可以灵活基于产线工艺需要进行设备功能的搭配,设备适用于工业模组、车载模组及其他需要贴装工艺的情形。

 
 

主要特点

可贴装多形态物料:贴芯片(晶圆8寸或12寸、或tray盘上料);贴焊片(Tray盘/飞达/震盘上料);贴Spacer;贴堆叠DBC等
模块化设计,配置灵活:设备平台化、模组化硬件设计及软件模组化架构
软件操作界面灵活友好,引导式编程
贴头精度高:径向±5u,旋转±0.05°,  贴头力控≤70g;贴头激光测高精度±10u
顶针加热及模组快换:顶针带加热功能(温度可设定),提高撕膜速度;顶针套自动更换功能
信息追踪功能强:晶圆Mapping信息读取、墨点自动识别、一维码自动读取;物料贴装位置追踪
支持通用通讯协议:提供Secs-Gem manual 和SVID信息

 

产品规格

关键质量控制点 规格
PR识别系统 Wrong map防呆 自动上下晶圆,条码识别和晶圆识别双防呆
Wafer错行错列(Wrong Die)防呆 具有Mapping映射功能,可映射0、90、180、270度,Mapping之后可做整个晶圆的扫描,确定映射的正确性
贴片的结果追溯 具有本地数据库,可追溯每个产品、每个die的过程数据;数据可上传MES
贴片log文件 报错、中断有log记录
顶针系统 顶针高度和布局 0~1.7mm;9行9列;
顶针套整体更换
顶针平面度 测试数据15um
顶针速度 0~10mm/s 可设定
取放系统 取放模组 力控ZR+弹簧
冲击小,位置精度高,速度快
真空系统 独立真空泵,真空更稳定
吸嘴带真空检测能力
吸嘴材质 防静电PEAK,平面度10um
系统稳定性 MTBA 设计规格2H
MTBF 设计规格120H
UPH 80+

 

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