RATE901: IGBT贴片机
应用于IGBT封装中的晶圆、焊片、Spacer、堆叠类产品物料及工装物料的自动上料及贴装。设备平台化、模组化硬件设计及软件模组化架构，可以灵活基于产线工艺需要进行设备功能的搭配，设备适用于工业模组、车载模组及其他需要贴装工艺的情形。
描述
主要特点
可贴装多形态物料：贴芯片（晶圆8寸或12寸、或tray盘上料）；贴焊片（Tray盘/飞达/震盘上料）；贴Spacer；贴堆叠DBC等
模块化设计，配置灵活：设备平台化、模组化硬件设计及软件模组化架构
软件操作界面灵活友好，引导式编程
贴头精度高：径向±5u，旋转±0.05°, 贴头力控≤70g；贴头激光测高精度±10u
顶针加热及模组快换：顶针带加热功能（温度可设定），提高撕膜速度；顶针套自动更换功能
信息追踪功能强：晶圆Mapping信息读取、墨点自动识别、一维码自动读取；物料贴装位置追踪
支持通用通讯协议：提供Secs-Gem manual 和SVID信息
产品规格
| 关键质量控制点 | 规格 | |
| PR识别系统 | Wrong map防呆 | 自动上下晶圆，条码识别和晶圆识别双防呆 |
| Wafer错行错列(Wrong Die)防呆 | 具有Mapping映射功能，可映射0、90、180、270度，Mapping之后可做整个晶圆的扫描，确定映射的正确性 | |
| 贴片的结果追溯 | 具有本地数据库，可追溯每个产品、每个die的过程数据；数据可上传MES | |
| 贴片log文件 | 报错、中断有log记录 | |
| 顶针系统 | 顶针高度和布局 | 0~1.7mm；9行9列； 顶针套整体更换 |
| 顶针平面度 | 测试数据15um | |
| 顶针速度 | 0~10mm/s 可设定 | |
| 取放系统 | 取放模组 | 力控ZR+弹簧 冲击小，位置精度高，速度快 |
| 真空系统 | 独立真空泵，真空更稳定 吸嘴带真空检测能力 |
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| 吸嘴材质 | 防静电PEAK，平面度10um | |
| 系统稳定性 | MTBA | 设计规格2H |
| MTBF | 设计规格120H | |
| UPH | 80+ | |
